You are safe with ICTK
ICTK가 걸어온 길



"ICTK홀딩스는 PUF 교과서에 명시된, '항상성'(Homeostasis)이란 난제를 푼 유일한 기술업체다."

-PUF in Theory and Practice 中

2022 본격 상용화의 원년[사이버 보안 대표기업 2022년 출사표-13] ICTK홀딩스

3분기 목표 기술특례상장 추진 중


[보안뉴스 원병철 기자] 아이씨티케이홀딩스(ICTK홀딩스)는 올해 3분기를 목표로 기술특례상장을 추진 중이다. 작년 말 나이스D&B가 진행한 예비기술평가 결과 최고등급에 해당하는 ‘A’를 받았다. 최근 통신사 유심과 건설사 아파트 월패드 해킹 등의 사태가 사회문제화되면서, 해당 업체들과의 다채로운 콜라보가 흥미롭게 진행되고 있다.


[로고=ICTK홀딩스]


산업계는 물론 우리 일상의 모든 영역이 빠르게 사물인터넷(IoT)화 되면서 관련 보안시장 역시 가파르게 성장하고 있다. 특히, 지난해 아파트 월패드 사태 등에 따른 후속조치들이 속속 강구되면서, 새해는 건설사 등 일선 산업분야 전반에 ‘IoT 보안의식’이 뿌리를 내리는 원년이 될 것으로 전망했다.


2022년 기회요소

그간 IoT 시장은 급성장에 매몰돼, 시큐리티 관련 이슈는 짐짓 못 본 척하거나, 마이너한 이슈로 치부되곤 했다. 하지만 이제는 그 같은 ‘보안 경시’ 풍조가 한계점에 다다랐다. 이는 IoT 보안 전문 기업에겐 위협이자 기회가 될 수 있다는 설명이다.


2022년 시장공략 전략

ICTK홀딩스는 크게 국내외로 나눠 공략 전략을 가동 중이다. 먼저 국내는 LG유플러스 등 기존 통신사 고객들을 중심으로 유심을 비롯해 e심과 VPN, 양자보안 등에 대한 퍼프(PUF : 물리적 복제불가) 칩 본격 적용 사업을 전개한다. 해외는 핑거크리스탈 등 기존 중국 고객사들의 신규 수요에 발 빠르게 대처하는 게 급선무다. 현재 진척 단계에 있는 HP와 MS 등 미주시장 신규 고객들과 진행 중인 PUF칩 공급 프로젝트 역시 연내 마무리 짓는다는 계획이다.


2022년 야심작

▲ICTK홀딩스는 PUF칩 공급 프로젝트를 연내 마무리 짓는다는 계획이다[사진=ICTK홀딩스]


먼저 월패드 등 각종 IoT 단말에 탑재되는 유심, e심 관련 보안 솔루션을 시장에 내놓는다. 재택근무 확대 등에 따른 VPN 시큐리티 관련 인증 솔루션도 신규 시장 공략을 위한 주력 제품이다. 이들 신규 제품과 서비스는 모두 PUF칩 기반의 강력한 보안 기능을 통해 고객사에 듬직한 신뢰점(RoT)을 제공한다.


‘시큐리티 어워즈 코리아 2021’ IoT 보안 솔루션 대상 수상소감

“창업 이래 10년간의 PUF 기술 개발과 상용화를 위한 그간의 노력을 인정받아 기쁩니다. 이번 수상을 계기로 소속 임직원들이 보다 큰 자긍심과 프로 의식을 갖고, 각자의 업무에 더욱 매진할 수 있을 것으로 기대합니다.”

[원병철 기자(boanone@boannews.com)] 


read more:

https://www.boannews.com/media/view.asp?idx=104411&fbclid=IwAR0lU3W7vXXfxW8InG3-oR0DIqELcWALSj9BVAKJeR54f80WBWHU6XW_e4w

We do these things.
PUF Technology



Resource
  Product

What is PUF?

복제가 불가능한 Unique Inborn ID (PUF, Physically Unclonable Functions)

• 반도체 제조 공정 상에서 수동소자 생성의 

랜덤성을 이용한 Silicon Inborn ID

• 물적 특성으로 생성되는 Physical ID로서 

값을 변조하거나 복제하는 것이 원천적으로 불가

• 반도체 칩마다 다른 고유한 ID를 발생시키므로 

반도체의 지문이라 일컫는다

어떠한 사이버 공격에도 끄떡없는 불변의 함수이며

 IoT 보안의 근간이 된다

PUF Advantages

Via PUF는 고유한 Silicon Inborn ID의 특성을 제공함으로써 모든 신뢰의 원천인 Root of Trust (RoT)를 제공한다.

• Via PUF는 다양한 형태의 해킹 공격에도 뚫리지 않는
 안정성을 보장해 준다

• Via PUF는 반도체 공정 중 메탈 층 사이의 Via hole 형성의 
미세 공차를 이용하여 PUF를 구현한 기술이다.

• Passive 수동소자 방식으로서 기존 기술의 문제점을
 모두 해결해 주는 혁신적인 방식이다

• 랜덤성, 항상성, 보안성을 모두 만족하는 PUF

• 다른 기술과 달리 에러 보정 회로 (ECC)가 필요치 않다

What you can do with PUF

VIA PUF는 강력한 보안을 필요로 하는 각종 IoT기기와 솔루션에 적용 가능합니다.

• ICTK의 보안칩은 PUF로 생성된 키를 기반으로ECC라는 알고리즘을 이용해서 개인키와 공개키의 키쌍을 보안칩 내에서 생성하게 됩니다

• ICTK의 PUF 보안칩은 내부에 암호화된 RAM (Random Access Memory)과 암호화된 eFlash (플래쉬 메모리)를 제공합니다.

• ICTK의 보안칩은 양자보안 알고리즘인 PQC (Post Quantum Cryptography) 등에서 구동 가능합니다. 

• ICTK의 보안칩은 PUF를 기반으로 해서 Root of Trust 기능을 제공하는 현존하는 가장 강력한 방법입니다

Resource

Product

News