PUF Advantages
Via PUF는 고유한 Silicon Inborn ID의 특성을 제공함으로써
모든 신뢰의 원천인 Root of Trust (RoT)를 제공한다.
• Via PUF는 다양한 형태의 해킹 공격에도 뚫리지 않는
안정성을 보장해 준다
• Via PUF는 반도체 공정 중 메탈 층 사이의 Via hole 형성의
미세 공차를 이용하여 PUF를 구현한 기술이다.
• Passive 수동소자 방식으로서 기존 기술의 문제점을
모두 해결해 주는 혁신적인 방식이다
• 랜덤성, 항상성, 보안성을 모두 만족하는 PUF
• 다른 기술과 달리 에러 보정 회로 (ECC)가 필요치 않다
이 기사는 2019년 07월 09일 16:11 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.
보안 시스템온칩(SoC) 업체 아이씨티케이(ICTK)홀딩스가 대규모 투자 유치를 마치고 미국 시장 개척에 나선다. 세계 반도체 업계의 차기 보안 규격이 될 화이트페이퍼(백서) 작성을 도맡게 되면서 자신감을 갖고 미국 실리콘밸리에 자회사 설립을 추진 중이다.
ICTK홀딩스는 업계 사령탑 격인 글로벌반도체연합(GSA) 마크 카넬 의장으로부터 직접 백서 작성 러브콜을 받은 것으로 전해졌다. IoT(초연결)시대의 도래로 높아진 망 보안 위협을 해결할 방안을 강구해 온 GSA는 전 세계 업체들을 제치고 ICTK홀딩스의 PUF(물리적 복제 방지 기능) 기술을 그 방안으로 채택했다.
이는 ICTK홀딩스가 자체 개발한 PUF 알고리즘이 세계 반도체 보안 산업의 신뢰점(Root of Trust) 표준이 될 것임을 의미한다. GSA는 ICTK홀딩스가 구현해 낸 PUF 난수값 항상성 유지 기술력을 높이 샀다. 경쟁사들의 경우 이 난제를 풀지 못해 별도의 보정 장치로 오류교정코드(ECC)를 탑재한 데 반해 ICTK홀딩스는 ECC 없는 보안이 가능함을 증명해냈다.
PUF는 칩 제조 단계에서 개별 전자제품에 탑재돼 특정 난수값을 만들어냄으로써 고유 식별자(UID)로 기능하는 하드웨어 보안 기술이다. ICTK홀딩스는 층층이 쌓인 반도체 칩 내에서 층간 계단 역할을 하는 비아(VIA)홀의 사이즈를 임의 조작하는 방식으로 2009년 이를 구현해냈다. 미국과 유럽, 중국에 90여개의 특허 등록과 60여개의 출원을 마친 상태다.
ICTK홀딩스가 경기도 성남시 판교 본사에 수년 간의 PUF 연구·개발 성과를 전시하고 있다.
ICTK홀딩스는 이 기술을 취득하기까지 7차례 실패를 거듭한 것으로 전해졌다. 한번의 시도에 수억원이 소요되는 만큼 쉽지 않은 과정이었지만 한우물 파기를 지속한 결과다. 현재 전 세계를 통틀어 해당 기술력을 보유한 업체는 ICTK홀딩스 외에 대만 소재 이메모리(eMemory)가 전부다. ICTK홀딩스는 이메모리와 비교해 난수값 유추 가능성을 대폭 낮춰 보안성 면에서 추가 고도화를 이뤘다.
ICTK홀딩스는 이 같은 기술력에 기반해 올해부터 글로벌 영업활동을 본격화한다. 현재 협의 단계인 계약 건만도 다수에 이르는 것으로 전해졌으며 2년 안팎으로 관련 실적이 가시화할 전망이다. 미국 G사와 H사, 독일계 S사 등이 대표적이다. 국내에서는 L그룹, K은행 등에 납품되고 있으며 S그룹, 이통사 등과 가격 검토 등 구체적인 협상을 진행 중이다.
이를 위해 최근 현대자동차 등으로부터 조달한 자금으로 연내 미국 자회사를 설립할 예정이다. 최근 시리즈B 브릿지 투자 라운드를 통해 현대자동차를 비롯한 한국벤처투자와 KDB산업은행 등 기관으로부터 총 130억원을 모집했다.
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