여러가지 PUF 기술이 나와 있으나, 대부분 Active 소자를 이용하여 구현한 것이며, 이들은 PVT (process, voltage, temperature)변화에 민감하며, aging effect등이 동반된다. 이를 극복하기 위해서 ECC (Error Correction Code) 로직함수 등을 추가로 도입해야하는 문제점이 있다.
그러나, Via PUF는 반도체 생산 공정 중 메탈 레이어를 연결하는 Via Hole 형성시 미세하게 발생하는 공정편차를 이용해 PUF를 구현하는 기술이다.
이는 기존 Active 소자 (능동소자) 방식에서 벗어난 Passive 소자 (수동소자) 방식으로서 기존 기술의 문제점을 모두 해결해 주는 혁신적인 방식이다.